RU | BY | EN | Версия сайта для слабовидящих



Лазерная резка керамических материалов

Установка предназначена для вырезания сквозных контуров и отверстий в керамических материалах типа 22ХС, нитрид алюминия, поликор, другие типы алюмооксидной керамики, а также материалы типа Green Tape, LTCC с помощью твердотельного квазинепрерывного лазера с длиной волны излучения 1,06мкм. Установка обеспечивает возможность получения лазерной маркировки (гравировки) на поверхности обрабатываемой заготовки.

Обработка осуществляется за счет движения пластины относительно неподвижного лазерного луча. Установка используется для изготовления изделий микроэлектроники и в других производствах.

Технические характеристики:

Толщина обрабатываемой пластины - до 3мм

Поле обработки – 150х150 мм

Погрешность перемещения координатного стола ХY- 0,010мм

Минимальная дискретность ХY- 0,001мм

Диаметр(d) минимального вырезаемого отверстия зависит от толщины пластины(S) и должен удовлетворять соотношению d=0,1S, но не менее 50 мкм для сырой Green Tape и не менее 100мкм для воженной керамики и поликора

Воспроизводимость перемещений координатного стола по XY - не более 5мкм.



Назад в раздел
ул. Лейтенанта Кижеватова, 86-2 Минск 220024
Республика Беларусь
Тел.: +375 17 398-11-06
e-mail: mniirm@mniirm.by
Режим работы: 8.20 - 17.00