Изготовление плат на керамических и полимерных пластинах

Изготовление плат осуществляется на керамических материалах типа 22ХС, нитрид алюминия, поликор ВК 100-1, других типах алюмооксидной керамики, а также материалах типа Green Tape, LTCC.

Для получения резистивных слоев используются пленки нихрома с номиналом сопротивления 5-100 Ом/ и РС 3710 с сопротивлением 100-1000 Ом/ .

Проводящий слой может быть изготовлен из меди и/или золота.

При необходимости на платах формируются отверстия любой конфигурации с помощью установки лазерной резки.

Работы осуществляются на основании Технического задания Заказчика или конструкторской документации.

Технические характеристики:

Толщина обрабатываемой пластины ……….. до 1 мм

Минимальный размер элементов ………………….. 50 мкм

Максимальная толщина металлизации …………… 12мкм

Точность подгонки резисторов ………………………... +/-5 %.

Для оперативного решения возникающих вопросов организационного порядка Ваши специалисты могут обращаться непосредственно к начальнику отдела маркетинга и снабжения Михасевой Натальи Юрьевне,тел.(+37517) 270-96-25,моб. тел.(+37533)333 95 22,электронная почта marketing@mniirm.by