Изготовление гибридных интегральных микросхем

Участок кристальной сборки обеспечивает изготовление микросборок специального назначения, осуществляет цикл работ по производству законченных устройств в едином корпусе. Готовые платы герметезируются в корпус, производится маркировка, нанесение ЛКП. Работы выполняются в чистом помещении класса ISO-7. 

Используемые технологии сборки включают следующие основные операции:

• разделение пластин на платы и кристаллы;
• лужение плат (контактные площадки);
• посадка (точность 10-20 мкм) на припой/клей радиоэлементов пассивных (чипы 1206, 0805, 0603, 0402, 0201 мм) и активных корпусных и бескорпусных (от 0,5х0,8 до 1,8х2,6 мм). Точность дозировки клея от 0,01 до 0,15 мм;
• монтаж металлостеклянных выводов на корпус;
• разварка межсоединений (ультразвуковая, контактная, шарик-клин) различными видами проволоки (медь, алюминий, золото) толщиной 25±80 мкм.

Все операции сопровождаются визуальным контролем внешнего вида с использованием современных средств оптического и визуального контроля с возможностям фото/видео фиксации.

Для оперативного решения возникающих вопросов организационного порядка Ваши специалисты могут обращаться непосредственно к начальнику отдела маркетинга и снабжения Михасевой Натальи Юрьевне тел. +375 (17) 270-96-25, моб.тел. +375 (33) 333-95-22, электронная почта marketing@mniirm.by

Back