Лазерная резка керамических материалов ЭМ-250К

Установка предназначена для вырезания сквозных контуров и отверстий в керамических материалах типа 22ХС, нитрид алюминия, поликор, другие типы алюмооксидной керамики, а также материалы типа Green Tape, LTCC с помощью твердотельного квазинепрерывного лазера с длиной волны излучения 1,06мкм. Установка обеспечивает возможность получения лазерной маркировки (гравировки) на поверхности обрабатываемой заготовки.

Обработка осуществляется за счет движения пластины относительно неподвижного лазерного луча. Установка используется для изготовления изделий микроэлектроники и в других производствах.

Технические характеристики:

Толщина обрабатываемой пластины, мм, не более	3
Поле обработки, мм	150х150
Погрешность перемещения координатного стола ХY, мм	0,010
Минимальная дискретность ХY, мм	0,001
Воспроизводимость перемещений координатного стола по XY, мкм, не более	5

Диаметр(d) минимального вырезаемого отверстия зависит от толщины пластины(S) и должен удовлетворять соотношению d=0,1S, но не менее 50 мкм для сырой Green Tape и не менее 100мкм для воженной керамики и поликора.

Для оперативного решения возникающих вопросов организационного порядка Ваши специалисты могут обращаться непосредственно к начальнику отдела маркетинга и снабжения Михасевой Натальи Юрьевне тел. +375 (17) 270-96-25, моб.тел. +375 (33) 333-95-22, электронная почта marketing@mniirm.by

Back