1. Исследование, разработка конструкций, технологий и изготовление: 

• монолитных интегральных СВЧ микросхем, транзисторов, диодов и т.д. с проектными нормами 0,18 мкм на основе материалов А³В⁵ (рабочий диапазон частот до 18 ГГц);
• полупроводниковых элементов оптоэлектроники инфракрасного и видимого диапазона длин волн на основе материалов А³В⁵;
• оптоэлектронных, в том числе приемных и передающих модулей для ВОЛС;
• датчиков физических и химических величин на основе микроэлектромеханических чувствительных элементов;
• микроэлектромеханических чувствительных элементов на основе кремния;
• подложек арсенида галлия стандарта «epi-ready».
• медицинских газовых смесей.
• нанесение гальванических покрытий (Sn, Bi, Cu, Ni).
  
  

2. Сервисное обслуживание выпускаемой медицинской техники.   

3. Консультации по пользованию приборами «Глюкометр» и датчиками «Глюкосен» для больных сахарным диабетом. 

4. ОАО «МИНСКИЙ НИИ РАДИОМАТЕРИАЛОВ» оказывает услуги по изготовление металлоизделий и металлообработке.

Заказы выполняются как по вашим чертежам, так и на основе разработанной нами документации по вашим требованиям. Все работы проводятся на современном оборудовании с применением качественных инструментов.

Благодаря постоянному контролю качества к потребителю попадает совершенная деталь. Мы обладаем достаточным оборудованием, как для выполнения единичных заказов, так и для мелкосерийного производства.

Преимуществом нашего производства является возможность дополнительной обработки изделий (шлифовка, полировка) и нанесение покрытий (гальваника).

5. ОАО «МИНСКИЙ НИИ РАДИОМАТЕРИАЛОВ» оказывает услуги в области электронных компонентов:

1. Проведение 2-х сторонней фотолитографии.

2. Разделение пластин на кристаллы:

•  основы подложек ситалл, поликор, кремний, арсенид галлия;

3. Поверхностный монтаж электронных компонентов:

• монтаж компонентов выполняется паяльными станциями ERSA;
• использование всех типов флюсов: водосмываемые, канифольные или безотмывочные;

4. Микросварка выводов алюминий и золото:

• ультразвуковая сварка;
• контактная сварка расщеплённым электродом, шарик-клип.

5. Сборка гибридных интегральных микросхем.